LED封裝的步驟：

　1.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫(kù)。

　　2.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

　　3.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

　　4.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　5.測(cè)試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

　　6.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯 安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng) 的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

　　7.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。

　　8.封裝步驟：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上 點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。

　　9.焊接步驟：開陽(yáng)燈飾廠家發(fā)現(xiàn)如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配 工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。