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LED封裝的具體操作
? ? ? ? ? 1、首先是LED芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑，LED芯片電極大小及尺寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整 2、擴(kuò)片機(jī)對(duì)其擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm也可...標(biāo)簽：LED裝封